封頭盤(pán)管作為壓力容器、換熱器等設(shè)備的核心部件，其焊接質(zhì)量直接影響設(shè)備的密封性和使用壽命。焊接痕跡的存在可能隱藏工藝缺陷或材料問(wèn)題，需系統(tǒng)分析并采取針對(duì)性措施。
咬邊、焊瘤等表面不平整會(huì)導(dǎo)致局部應(yīng)力升高，加速疲勞裂紋擴(kuò)展。氣孔率>5%時(shí)，焊縫抗拉強(qiáng)度下降可達(dá)20%。不銹鋼焊縫氧化色區(qū)域鈍化膜被破壞，成為點(diǎn)蝕起始點(diǎn)。未熔合缺陷形成密閉縫隙，介質(zhì)滯留導(dǎo)致腐蝕速率倍增。內(nèi)壁焊瘤會(huì)改變流體流向,增加壓降并結(jié)垢。采用脈沖MIG焊減少熱輸入，避免變形，尤其適用于薄壁盤(pán)管。不銹鋼封頭選用焊絲, 降低熱裂紋敏感性。低溫鋼采用低氫焊條，防止氫致裂紋。目視檢測(cè)按標(biāo)準(zhǔn),缺陷長(zhǎng)度3mm為合格。使用焊縫規(guī)測(cè)量余高。射線(xiàn)檢測(cè)合格。滲透檢測(cè)不允許線(xiàn)性顯示。儲(chǔ)罐封頭環(huán)縫裂紋問(wèn)題，鋼封頭焊后出現(xiàn)橫向冷裂紋。原因焊前預(yù)熱不足+焊后未及時(shí)后熱。裂紋部位碳弧氣泡除。預(yù)熱至150℃后采用焊條補(bǔ)焊。制藥設(shè)備不銹鋼盤(pán)管腐蝕，焊縫熱影響區(qū)點(diǎn)蝕穿孔。焊接時(shí)未充氬保護(hù)，導(dǎo)致背面氧化。雙面氬氣保護(hù)。焊后酸洗鈍化+電化學(xué)拋光。
優(yōu)化焊接工藝評(píng)定，控制熱輸入與保護(hù)氣體。實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊縫成型，如激光視覺(jué)跟蹤系統(tǒng)。針對(duì)缺陷類(lèi)型選擇機(jī)械或熱加工維護(hù)。通過(guò)無(wú)損檢測(cè)+壓力試驗(yàn)確認(rèn)可靠性。對(duì)于核級(jí)或深冷設(shè)備封頭，需執(zhí)行更嚴(yán)格的缺陷驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。